年产半导体零部件30万件生产项目(湖北省麦普恩半导体有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-09-10(发布:2024-09-10)
项目阶段: 2024-09-10处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 2000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
在原有车间内新增卧式加工中心2台、立式加工中心10台、自动清洗线2条等自动化大型设备并配套建设环保、消防设施。项目建成后预付可达到年产半导体零部件30万件。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年9月10日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工

项目动态 0

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