重庆莱芯半导体定制厂房项目平场边坡支护项目(重庆睿昇置业有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2020-09-22（发布：2020-09-22）
项目阶段： 2020-09-22处于主体施工单位招标
建设周期： 2020年4季度 - 2021年1季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 24000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
本项目内容为厂房建设，建筑面积约50000----米。本次招标项目工程总投资额：24000万元。本次招标项目合同估算金额：1400万元。场平范围约33186.47----米，平场完成后形成的环境边坡最高23.10m。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2020年9月22日，该项目处于设计阶段，预计2020年4季度开工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
0 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078