年产半导体设备500台(苏州惠和发展有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-03-05（发布：2024-09-12）
项目阶段： 2025-03-05处于主体施工单位中标
建设周期： 2024年4季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、其他公共建筑
面积：
投资金额： 6500万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为6500万,总造价为5620万.
包括:*2栋厂房(地上4层、地下1层)*地下车库
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年3月05日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2025-03-05
新增:总承
2025-03-05
更新项目概
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息