年产半导体设备500台项目(苏州惠和发展有限公司)

大型

本项目内容为年产半导体设备500台，总建筑面积约13639.41----米（其中地下室约4173.71----米），最大单体建筑面积4710.45----米，建筑高度23.2米，最大跨度8.8米，地上4层、地下1层。包含2个厂房，地下车库。合同估算价：5620.788545万元。