年产180KK颗芯片封装项目(光电科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-09-19（发布：2024-09-19）
项目阶段： 2024-09-19处于主体施工单位中标
建设周期： 2024年3季度 - 2025年1季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 39350万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目新建6栋厂房、1栋宿舍和1栋门卫及消控室,为框架结构,总建筑面积为----;购置接触角测试仪、等离子清洗等设备;主要生产特种光源芯;建设年产180kk特种光源芯片封装线,年产180kk颗芯片,年产值达3.4亿元
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续尚未了解。2、设计完成情况：该项目设计情况尚未了解。3、土建施工情况：该项目正在进行基础施工，施工单位已确定。4、设备采购情况：该项目设备情况尚未了解。
项目动态 0
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甲方单位联系人
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