新松半导体装备产业园项目(北京)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-09-20（发布：2024-09-20）

项目阶段： 2024-09-20处于环评

建设周期： 2025年1季度 - 2026年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 58000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

本项目总规划用地约200亩,总建筑面积约----(最终以规划部门审定面积为准):主要建设内容为厂房、附属用房及配套设施;产业园由三个项目组成,分别为:ic真空机械手及集束型设备项目、半导体自动物料搬运系统项目、半导体物料管理控制系统(mcs)项目;公司采用具有国际先进水平的机器人及智能制造等先进技术,采购先进的软件开发设备、检测仪器设备、实验设备及生产加工设备,拟新建真空机械手制造中心,amhs装备制造中心,mcs研发测试中心,研发设计大厦等

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况：该项目在环评手续。2、设计完成情况：该项目设计尚未了解，设计单位尚未了解。3、土建施工情况：该项目主体尚未施工，施工单位尚未了解。4、设备采购情况：该项目设备尚未了解清楚，设备采购时间及采购主体尚未了解。