先进集成电路封装测试工厂数字化改造项目(江西万年芯微电子有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-02-20(发布:2024-09-19)
项目阶段: 2025-02-20处于项目立项已完成

建设周期: 2024年3季度 - 2025年4季度

项目类型:办公楼
面积:
投资金额: 3200万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目为先进集成电路封装测试工厂数字化改造,包括:通过应用新型网络技术和加强网络基础设施升级改造,提升数字化转型发展支撑能力;通过优化erp系统,改造完善mes、eap、bi系统,新增plm等系统,打通全链条数据与挖掘智能分析能力,实现更为全面的数字化管理目标;汇聚供应商、用户资源进行网络化协同设计,进行服务模式创新,推动产业链上下游参与产品研发与设计、协同生产与服务、协同提高运营效率和控制成本,推动服务化延伸;建立包括生产安全、设备安全、控制安全、网络安全、数据安全、平台安全=一体的多层次安全保障体系;增加自动化、智能化、数字化设备投入以提高生产效率、降低劳动强度、提高经济效益
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024-9-12)该项目施工单位尚未确定。

项目动态 1

2025-02-20
新增:业主

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

职位: 负责手续
部门: 办公室
备注:参与项目建设
部门: 办公室
备注:参与项目建设

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
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分包方联系人

0 位联系人
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