项目总投资15.5亿元。项目占地面积约53000----米,建筑面积约100000----米。新建车规功率模组封装产线、高端存储产品先进封装量产产线。主要建设内容包括生产及辅助生产设施、环保设施、安全设施、消防设施以及相应的建(构)筑物。拟建202#宿舍1栋(12F),201#食堂1栋(2F),203#生产厂房1栋(3F),204#生产厂房1栋(5F),205#厂房1栋(3F),206#厂务动力机房1栋(3F),207#化学品库1栋(1F),1#连廊(1F),2#连廊(1F),3#连廊(1F)。
工程备注: 截止目前2025年9月8日,该项目处于立项阶段,预计2026年1季度开工