年产100万颗高性能大尺寸晶圆级2.5D先进封装生产线项目(锐杰微科技(郑州)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-09-23（发布：2024-09-23）

项目阶段： 2024-09-23处于主体施工开工

建设周期： 2024年2季度 - 2024年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 11000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

本项目利用现有场地芯片封装车间----,新建年产100万颗高性能大尺寸晶圆级2.5d先进封装生产线.工艺流程:tsv检验-晶圆检验-晶圆清洗-晶圆减薄-晶圆切割-chiplet芯片分检-c2w键合-重组晶圆检验-链式回流(芯片焊接)-晶圆级c2w清洗-晶圆级底部填充-注塑-临时晶圆键合-晶圆级上表面减薄-cmp-晶圆刻蚀-晶圆清洗-介质层涂覆-外协布线工艺-检验-晶圆单面清洗-bumping-真空回流(凸点回流成型)主要装备:c2w晶圆级键合设备、c2w清洗设备、链式回流设备、真空回流炉、智能印刷机、晶圆研磨机、晶圆切割机、检测设备、晶圆清洗设备、晶圆刻蚀设备、光刻显影、w2w键合设备、w2w对准设备、bumping设备、测试仪等生产和测试设备项目完成后,预计每年将新增年产能100万颗2.5d芯片,公司fcbga产品总产能达到1.31亿颗.水电气年综合能源消耗量600吨标准煤

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已完成。2、设计完成情况：该项目原有厂房，无需设计。3、土建施工情况：该项目原有厂房，无需土建施工，目前正在设备安装。4、设备采购情况：该项目设备已采购。