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武汉临空港泛半导体产业园项目(二期)(武汉临空港芯启产业园区建设有限公司)
武汉临空港泛半导体产业园项目(二期)(武汉临空港芯启产业园区建设有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-09-20(发布:2024-09-20)
项目阶段:
2024-09-20处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
65600万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
总建设规模约13.39万方,其中计容建筑面积约13.39万方,建设内容包括标准厂房、展厅、花园办公、生活配套、中试厂房及配套用房等
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2024年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
武汉临空港芯启产业园区建设有限公司
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暂无分包方联系人信息
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