江苏南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目(二期)(南通越亚半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-04-21（发布：2024-09-24）
项目阶段： 2025-04-21处于机电分包确定
建设周期： 2023年7月 - 2025年6月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 215000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目建筑面积73000----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年5月21日)，该项目处于分包阶段
项目动态 4
2025-04-21
新增:机电
2025-04-21
更新项目概
2025-04-21
更新项目概
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人