第四十八研究所"三束"高端半导体装备及制造平台智能化改造项目(中国电子科技集团有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-09-27（发布：2024-09-27）

项目阶段： 2024-09-27处于立项审批

建设周期： 2024年4季度 - 2025年1季度

项目类型：工业、教育及研究设施

面积：

投资金额： 15500万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

为满足我国集成电路芯片制造特别是高端制程装备对智能化"三束"高端半导体装备的需求,拟通过本项目的建设,对48所"三束"高端半导体装备及制造平台进行智能化升级改造:通过引进先进的自动化仪器设备、实施智能化的生产管理系统、优化生产工艺及测试验证系统等措施,对研发设计进行智能化模拟提升;建设生产数据智能化采集及控制系统,对设备的研发生产进行可视化、数字化、自动化等智能化改造,提升装备研发和生产的智能化水平,形成年产40台(套)制造能力,提升智能化三束高端半导体装备创新发展的能力,突破满足先进制程的特种离子注入机、电子束直写设备和分子束外延设备等产品智能化关键技术,完成三束装备智能化改造升级,研制出智能化"三束"高端半导体装备,实现我国产高端半导体装备的跨越式发展,推动我国产半导体装备自动化到数智化的进阶

项目工期及阶段

工程备注： 2024-09-20跟踪记录：1、手续办理情况：该项目正在办理立项手续。2、设计完成情况：该项目为技改工程，无需设计。3、土建施工情况：该项目为技改工程，无需施工。4、设备采购情况：该项目设备采购情况尚未了解。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，但增加了业主方的联系人及联系方式。