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内江高新区白马园区IGBT模块材料和封测模组产业园项目(四川省内江市)
内江高新区白马园区IGBT模块材料和封测模组产业园项目(四川省内江市)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-09-27(发布:2024-09-27)
项目阶段:
2024-09-27处于
主体施工开工
建设周期:
2024年2季度 - 2025年2季度
项目类型:
工业、工业
面积:
投资金额:
--万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
总建筑面积----.其中包括1#加工厂房,楼层层数为2层;2#注塑厂房,楼层层数为1层;3#电镀厂房,楼层层数为2层;4#科研厂房,楼层层数为4层;5#食堂、宿舍,楼层层数为6层;6#门卫房,楼层层数为1层;7#公共厕所,楼层层数为1层
项目工期及阶段
工程备注:
1、手续办理情况:该项目前期手续已完成。2、设计完成情况:该项目设计已完成。3、土建施工情况:该项目正在施工。4、设备采购情况:该项目设备已经采购完成。
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
晶益通(四川)半导体科技有限公司
职位:
负责手续
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设计院联系人
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位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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位联系人
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分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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