台光电子高性能覆铜板与粘合片项目(一期)(又名台光电子高性能半导体基材项目)(中山台光电子材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-09-30（发布：2024-09-30）
项目阶段： 2024-09-30处于主体施工开工
建设周期： 2024年3季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 28000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,新建生产制造基地及研发中心,主要建设内容:新建地上4层地下1层高的厂房,研发中心;厂房用于台光电子高性能半导体基材生产;
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年09月18日)该项目在桩基阶段，计划2025-12-01竣工；
项目动态 1
2024-09-30
新增:主体
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