台光电子高性能覆铜板与粘合片项目(一期)(又名台光电子高性能半导体基材项目)(中山台光电子材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-24（发布：2024-09-30）
项目阶段： 2025-09-24处于主体施工开工
建设周期： 2024年3季度 - 2026年1季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 28000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,新建生产制造基地及研发中心,主要建设内容:新建地上4层地下1层高的厂房,研发中心;厂房用于台光电子高性能半导体基材生产;
项目工期及阶段
工程备注： (截止目前2025-09-17)该项目分三期建设,一期及二期主体已封顶,三期主体工程量完成约50%,整体计划2026-03-31竣工;
项目动态 2
2025-09-24
新增人员:
2024-09-30
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息