新增年产20.4万片IGBT功率器件芯片及模拟电路芯片扩产项目(厦门士兰集科微电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-09-24(发布:2024-09-24)
项目阶段: 2024-09-24处于立项审批

建设周期: 2023年1季度 - 2027年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 247459万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
项目位于厦门市海沧区兰英路89号,建筑面积:109087.6----米,用地面积:28789.7----米,本项目是在厦门士兰集科现有芯片生产线及配套设施的基础上,通过购置光刻机、外延炉、注入机、快速热退火炉等生产设备进行产能扩充,新增年产20.4万片IGBT功率器件芯片及模拟电路芯片的生产能力(IGBT芯片1.5万片/月;模拟电路芯片0.2万片/月)主要产品类别为:IGBT功率器件芯片、模拟电路芯片。达产后预计实现年不含税销售收入126,480万元
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年9月24日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

0 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益