新增年产20.4万片IGBT功率器件芯片及模拟电路芯片扩产项目(厦门士兰集科微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-09-24（发布：2024-09-24）
项目阶段： 2024-09-24处于立项审批
建设周期： 2023年1季度 - 2027年4季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 247459万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
项目位于厦门市海沧区兰英路89号，建筑面积：109087.6----米，用地面积：28789.7----米，本项目是在厦门士兰集科现有芯片生产线及配套设施的基础上，通过购置光刻机、外延炉、注入机、快速热退火炉等生产设备进行产能扩充，新增年产20.4万片IGBT功率器件芯片及模拟电路芯片的生产能力（IGBT芯片1.5万片/月；模拟电路芯片0.2万片/月）主要产品类别为：IGBT功率器件芯片、模拟电路芯片。达产后预计实现年不含税销售收入126,480万元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年9月24日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工
项目动态 0
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