12英寸90～150nm深槽隔离车规级BCD制造工艺研发和产业化项目(厦门士兰集科微电子有限公司)

大型

项目位于厦门市海沧区兰英路89号，建筑面积109087.6----米，用地面积28789.7----米， 利用现有土地和厂房，在已有的芯片产品研发平台和12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线的基础上，通过购置干法刻蚀机、化学气相沉积设备、退火炉、炉管、溅射台等22台（套）生产设备，以及购置系统软件完成 BCD车规级工艺平台的开发，该芯片基底为硅基类。2026年8月形成月产8,000片12英寸BCD工艺车规级芯片的生产能力， 主要产品类别为：90～150nmBCD工艺车规级芯片，2029年达产后预计实现年不含税销售收入65,204万元