12英寸90～150nm深槽隔离车规级BCD制造工艺研发和产业化项目(厦门士兰集科微电子有限公司)

大型

士兰集科公司拟在现有12英寸厂房内增加设备投资52541万元，在现有芯片生产线及配套设施的基础上，通过购置干法刻蚀机、化学气相沉积设备、退火炉、炉管、溅射台等生产设备进行产能扩充，投资建设“12英寸90~150nm深槽隔离车规级BCD制造工艺研发和产业化项目”，新增规模为年产9.6万片12英寸BCD工艺车规级芯片（其中含砷外延工序产能2.4万片/年），并依托现有化镀设备对增加的芯片进行化镀镍、钯、金，增加含钯废液回收钯工序，取消现有工程原环评EPI（含砷）工序（实际未建设，后续取消）。该项目建成后，士兰集科公司总产能为：年产102万片12英寸半导体芯片。本项目不新增员工，实行连续运转工作制，全年工作355天，每天工作24小时，设备年时基数7670小时，建设工期：4个月（2026年4月~2026年8月）。