此项目租赁标准厂房约----,主要包括生产车间、办公室、宿舍等.电子元器件生产专用设备:半导体照明设备,太阳能光伏设备,片式元器件设备,新型动力电池设备,表面贴装设备(含钢网印刷机与自动贴片机与无铅回流焊与光电自动检查仪)主要原辅材料:钢板、铜板、磁性材料;项目采用绕线设备、测试设备、焊接设备、浸漆设备、检测设备等.工艺流程为:绕线-脱皮、焊锡-组装磁芯-装底板-半成品测试-点胶-烘烤胶-焊接-含浸/烘烤-测试-外观/标装-测量尺寸-包装.(项目建成达产后,将形成年产100台光伏新能源设备及100万只电子成品
工程备注: 截止(2024-9-23)该项目安装单位刚进场