新增45.6万平方米精密线路板扩产项目(华通精密线路板(惠州)股份有限公司)

大型

本项目预计投入18950万元，利用原厂房面积约为12000----米(厂房占地面积约为12000----米)，拟购入ESI(柔性印刷电路板激光加工系统)、LD曝光机、快压机、自动贴合机等设备，提升软硬结单生产需求。项自完成后预计提升软硬结合精密线路板产品产能45.60万----米新增产值11亿元。