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新增55万平方米SMT打件板扩产项目(华通精密线路板(惠州)股份有限公司)
新增55万平方米SMT打件板扩产项目(华通精密线路板(惠州)股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-02-22(发布:2023-02-22)
项目阶段:
2023-02-22处于
立项审批
建设周期:
2023年1季度 - 2023年4季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
15650万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
本项目预计投入15650万元,利用原厂房面积约为10000----米 (厂房占地面积约为10000----米),购入自动测试机、贴片机、回流焊、排片机等设备,提高SMT打件板产能,满足订单生产需求,项目完成后预计提升SMT打件板产能55万----米,新增产值8.5亿元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年2月22日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
华通精密线路板(惠州)股份有限公司
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