新增55万平方米SMT打件板扩产项目(华通精密线路板(惠州)股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-02-22（发布：2023-02-22）
项目阶段： 2023-02-22处于立项审批
建设周期： 2023年1季度 - 2023年4季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 15650万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
本项目预计投入15650万元，利用原厂房面积约为10000----米 (厂房占地面积约为10000----米)，购入自动测试机、贴片机、回流焊、排片机等设备，提高SMT打件板产能，满足订单生产需求，项目完成后预计提升SMT打件板产能55万----米，新增产值8.5亿元。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年2月22日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工
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