华通电脑综合楼项目(华通电脑(惠州)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-01-12(发布:2023-01-12)
项目阶段: 2023-01-12处于立项审批

建设周期: 2023年2季度 - 2024年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 6703万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
华通宗地面积为162681.8----米,已建建筑面积为227621.27----米,为满足公司发展需建设一栋占地面积2600----米,建筑面积13650----米(实际以出图为准),层高4.5米,楼高22.8米,楼层为5层的混凝土架构综合楼,该楼仅用于员工用餐及教育训练,无产品生产相关规划。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年1月12日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工

项目动态 0

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