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华通电脑综合楼项目(华通电脑(惠州)有限公司)
华通电脑综合楼项目(华通电脑(惠州)有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-01-12(发布:2023-01-12)
项目阶段:
2023-01-12处于
立项审批
建设周期:
2023年2季度 - 2024年4季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
6703万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
华通宗地面积为162681.8----米,已建建筑面积为227621.27----米,为满足公司发展需建设一栋占地面积2600----米,建筑面积13650----米(实际以出图为准),层高4.5米,楼高22.8米,楼层为5层的混凝土架构综合楼,该楼仅用于员工用餐及教育训练,无产品生产相关规划。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年1月12日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
华通电脑(惠州)有限公司
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