珠海塔联科技半导体封装测试配套项目(珠海市塔联科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-20（发布：2023-03-18）
项目阶段： 2023-03-20处于立项审批
建设周期： 2023年2季度 - 2024年2季度
项目类型：
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
建设厂房、员工宿舍、环保工程、公用工程及办公设施，建筑面积28000----米，占地面积10276.96----米。年产能约21万----米电路板产品，分别为1.2万----米/年半导体封装测试线路板及其它、4.8万----米/年刚挠结合线路板及普通PCB以及15万----米/年挠性FPC线路板
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年3月18日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工
项目动态 0
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