高端新能源汽车电路板产品项目(金禄电子科技股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-03-06(发布:2023-03-04)
项目阶段: 2023-03-06处于立项审批

建设周期: 2023年3季度 - 2028年1季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 234016.43万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
生产高端新能源汽车印制电路板,设计生产能力300万----米/年。建设主体生产厂房,配备开料机、钻孔机、新全自动曝光机、DES线、压机、压合回流线、镭射钻机、填孔电镀、水平化学铜、板电脉冲VCP、LDI曝光机、化锡线、成型机、测试机、检查机等主要生产设备及辅助设备,同时建设污水处理站、化学品仓库、门卫、消防控制室、宿舍、饭堂等配套设施。项目占地面积56210.95----米,建筑面积183200.99----米。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年3月4日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工

项目动态 0

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