高端新能源汽车电路板产品项目(金禄电子科技股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-11-14(发布:2023-03-04)
项目阶段: 2024-11-14处于主体施工开工

建设周期: 2023年3季度 - 2028年1季度

项目类型:工业、办公楼、工业
面积:
投资金额: 234016万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目占地面积----,建筑面积----:生产高端新能源汽车印制电路板,设计生产能力300万㎡/年;建设污水处理站、化学品仓库、门卫、消防控制室、宿舍、饭堂等配套设施;建设主体生产厂房,配备开料机、钻孔机、新全自动曝光机、des线、压机、压合回流线、镭射钻机、填孔电镀、水平化学铜、板电脉冲vcp、ldi曝光机、化锡线、成型机、测试机、检查机等主要生产设备及辅助设备;
项目工期及阶段
工程备注: 2024-11-08跟踪记录:1、手续办理情况:该项目手续已完成。2、设计完成情况:该项目已完成。3、土建施工情况:该项目土建施工已开始。4、设备采购情况:该项目设备尚未了解具体采购情况。5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,未增加联系人及联系方式。

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 副总经理/项目总负责人
职位: 董事长/项目统筹

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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