广东兴芯集成电路专案项目(广东兴芯半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-04-18（发布：2023-04-18）

项目阶段： 2023-04-18处于立项审批

建设周期： 2023年2季度 - 2023年3季度

项目类型：

面积：

投资金额： 70000万

建设性质：新建

甲方类型： --

项目描述

本项目租用建设建筑面积为20106----米的C2栋厂房，共计三层；规划月产能为9.6万颗封装载板产线，ProbeCard PCB基板0.12万片/年（100片/月）、LoadBoard PCB基板0.24万片/年（200片/月）以及Interposer产品0.06万片/年（50片/月）的生产能力。新购置封装载板生产设备199台（如:激光钻孔机、治具电测机等关键设备）；新建洁净室约4200----米（1000级）

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2023年4月18日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工