晶锐智能化LED封装产业项目(佛山市晶锐半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-04-18（发布：2023-04-18）
项目阶段： 2023-04-18处于立项审批
建设周期： 2023年3季度 - 2025年2季度
项目类型：市政公用设施
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
投资5亿元人民币建立晶锐智能化LED封装研发总部及生产基地，拥有500条LED封装自动化生产线。达到56000KK的年生产能力，项目投产后年产值约6亿元，5年内预计可实现累计创税1.2亿元，
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年4月18日，该项目处于立项阶段，预计2023年3季度开工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
0 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078