晶锐智能化LED封装产业项目(佛山市晶锐半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-01-03（发布：2023-04-18）
项目阶段： 2025-01-03处于机电分包确定
建设周期： 2023年3季度 - 2025年2季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目用地面积----,总建筑面积:----,建设内容:新建地上8层,地下1层的生产厂房;新建12层的办公楼;此项目拥有500条led封装自动化生产线.达到56000kk的年生产能力;
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年12月27日)该项目主体封顶
项目动态 2
2025-01-03
新增:机电
2024-12-09
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
1 位联系人