项目规划总用地面积100005----米,总建筑面积314715.74----米,其中拟建15栋7层厂房合计300015.00 ----米,负一层地下车库14700.74 ----米等。项目主要生产半导体芯片。包括从事先进制造行业、半导体外延片、芯片、组件、系统及相关产品的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务等业务(不含线路板);半导体材料制备、芯片工艺及先进制造行业等相关设备的研发、设计、制造、销售、咨询及技术服务等业务。计划总投资达到90000万元,设计年生产能力约8100万片,年产值约180000万元。
工程备注: 截止目前2023年4月5日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工