中南高科中山三乡电子信息产业园(中山市锦实创裕设备制造有限公司)

大型

项目规划总用地面积88667----米，总建筑面积333286----米，其中拟建：3栋10层厂房建筑面积129900----米，2栋9层厂房建筑面积77900----米，8栋4层厂房建筑面积72800----米，配套人才宿舍1栋22层建筑面积22050----米，综合楼1栋14层建筑面积8800----米、人防地下车库1236----米、停车楼2栋4层20600----米等。项目主要生产半导体芯片，包括手机及穿戴触控芯片、电源管理芯片、马达驱动芯片、无线充电芯片及压力感应芯片等，设计年生产能力约1.6亿片，年产值约20亿元。主要生产工艺流程包括光刻、刻蚀清洗、离子注入、氧化扩㪚等。