TGV基板与三维集成封装中试线建设项目(三叠纪(广东)科技有限公司)

建设TGV基板与三维集成封装中试线，立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。由国家级专家领衔，面向行业提供技术开发、加工、咨询与销售服务，主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案，支撑新一代显示、通信、物联网、消费电子、军事电子等应用，预计封装总规划产能晶圆数生产能力为10万片/年。