的电镀生产线扩建项目(惠州鼎亚电子材料有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-03-09（发布：2023-03-09）

项目阶段： 2023-03-09处于立项审批

建设周期： 2023年2季度 - 2023年2季度

项目类型：其他公共建筑

面积：

投资金额： 1200万

建设性质：新建

甲方类型： --

项目描述

新增1条镀铜镀镍镀银线，1条镀铜镀锡线，1条镀镍线，1条镀镍镀锡线，1条镀铜镀锡线，主要从事汽车零配件、低压电器配件及其它五金电子配件等金属材料的电镀加工，年加工各类电子元器件24亿只，年加工金属带材3600吨。土地为租赁方式：租赁建筑面积：2907.72----米，租赁占地面积：2577.21----米，

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2023年3月9日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工