新增33万平方米苹果高精密线路板扩产项目(华通精密线路板(惠州)股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-05-22（发布：2023-05-20）
项目阶段： 2023-05-22处于立项审批
建设周期： 2023年2季度 - 2024年2季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
本项目预计投入15000万元，利用原厂房面积约为5000----米 ，购入显影蚀刻去膜设备、自动测试机、自动印刷机、曝光机、压膜机等设备，新增苹果高精密线路板自动化生产线，项目完成后产能预计为33万----米，新增产值8亿元。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年5月20日，该项目处于立项阶段，预计2023年2季度开工
项目动态 0
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