六吋化合物半导体晶圆生产线项目(珠海华芯微电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-05-24(发布:2023-05-24)
项目阶段: 2023-05-24处于立项审批

建设周期: 2023年3季度 - 2024年3季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 338707万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
珠海华芯微电子有限公司瞄准市场垂直腔面发射激光器芯片(VCSEL)、砷化镓及氮化镓射频前端芯片需求,在珠海市高新区投资约338,707万元,新建月产每月1.5万片六吋化合物半导体晶圆代工生产线。本项目租赁珠海5.0产业空间标准厂房,依珠海华芯微电子工艺要求对租赁厂房改建二次配工程,完成六吋化合物晶圆生产线。技术主要来源于股东方华芯半导体技术授权及专家团队的自有技术研发。本项目生产所涉及的专利及知识产权,由公司股东方的子公司授权,不涉及专利纠纷。並根据工艺首选经过验证的设备,优选国产设备。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年5月24日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工

项目动态 0

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