年产260万平方米刚性电路板、柔性电路板、IC载板及SMT贴片项目(中山市财富精密制造有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-05-24(发布:2023-05-24)
项目阶段: 2023-05-24处于立项审批

建设周期: 2023年3季度 - 2029年3季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
工业厂房及附属设施建筑面积172830.48----米,占地面积49719.1----米,建成后开展多层电路板、高密度电路板(HDI)、IC载板研发及产业化活动,年生产销售产品共260万----米,兼有表面贴装(SMT)。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年5月24日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工

项目动态 0

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