项目占地面积87607----米,建筑面积175213----米。主要新建工业厂房3栋(3至4层)、综合楼1栋(含研发实验室)及其他配套建筑等。主要生产设备包括基材切割机、清洗机、VCP电镀线、图形曝光机、钻孔机等。项目采取分期建设的方式,一期产能预计100万----米/年,二期产能预计220万----米/年,三期产能预计220万----米/年。项目建成后,年产540万----米高可靠性电路板,预计年产值385000万元,预计年税收23000万元。
工程备注: 截止目前2023年6月1日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工