封装测试生产线项目(珠海芯试界半导体科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-06-02(发布:2023-06-02)
项目阶段: 2023-06-02处于立项审批

建设周期: 2023年2季度 - 2024年2季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
珠海芯试界半导体科技有限公司主要为客户提供高品质的集成电路后工序代工服务,经营范围为集成电路制造、集成电路芯片设计及服务、集成电路设计等。建设内容为晶圆封测生产线,车间建筑总面积为4933.12----米,现已配置集成电路测试机、探针台、机械手等生产型设备,共计百余台。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年6月2日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工

项目动态 0

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