广东东莞市Mini/MicroLED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心项目(广东中图半导体科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-05-28（发布：2023-06-06）
项目阶段： 2025-05-28处于机电分包确定
建设周期： 2023年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 116500万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积40000----米，总建筑面积53700----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前（2025年5月28日）该项目机电单位确定，预计2026年第4季度完工
项目动态 1
2025-05-28
新增:机电
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