Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料项目技术研究中心项目(广东中图半导体科技股份有限公司)

大型

项目占地面积40000.96----米，建筑面积53710----米，包含子项目1：Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化，子项目2：半导体衬底材料工程技术研究中心项目。建设内容包括厂房、宿舍楼及相关配套产业设施。项目规划年产4英寸MMS240万片、6英寸PSS108万片、6英寸MMS12万片，建设大尺寸半导体衬底材料研发平台、Micro LED等外延芯片验证研究平台。