MEMS数字气敏传感器芯片研发生产基地建设(广东增敏科技有限公司)

本项目租用1250----米场地进行研发、办公、生产场所及其他配套设施建设，建筑面积1250----米，主要购置设备有自动封装机、晶圆划片机、电子电路测试设备等。项目建成后，预计可实现40万个工业级芯片封装的生产能力。