MEMS数字气敏传感器芯片研发生产基地建设(广东增敏科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-07-13(发布:2023-07-13)
项目阶段: 2023-07-13处于立项审批

建设周期: 2023年3季度 - 2024年3季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 1300万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目租用1250----米场地进行研发、办公、生产场所及其他配套设施建设,建筑面积1250----米,主要购置设备有自动封装机、晶圆划片机、电子电路测试设备等。项目建成后,预计可实现40万个工业级芯片封装的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年7月13日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工

项目动态 0

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