项目总建筑面积87101.51----米,计划建设生产厂房2栋各4层、环保中心1栋4层及宿舍1栋9层等相关配套,计划购置自动压合线、自动钻孔机、显影连蚀刻线、自动曝光机、VCP线等设备一批,搭建数字化、智能化生产线,打造数字化示范工厂。主要生产多层及高密度印刷电路板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合电路板(R-F)、IC载板(生产工艺不涉及产业结构调整指导目录内的限制类和淘汰类)。设计产能为20万----米/月,达产年产量为240万----米。
工程备注: 截止目前2023年7月19日,该项目处于立项阶段,预计2023年4季度开工