和平县电子科技园建设项目(和平县福和经济技术开发有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-08-11(发布:2023-08-05)
项目阶段: 2023-08-11处于立项审批

建设周期: 2023年3季度 - 2025年2季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 18500万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目总投资18500万元,占地46123----米,计划建设生产厂房、研发中心、宿舍楼及办公楼等,建筑面积约56000----米,主要经营电子产品、机械设备、电子元器件等。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年8月11日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工

项目动态 0

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