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和平县电子科技园建设项目(和平县福和经济技术开发有限公司)
和平县电子科技园建设项目(和平县福和经济技术开发有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-08-11(发布:2023-08-05)
项目阶段:
2023-08-11处于
立项审批
建设周期:
2023年3季度 - 2025年2季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
18500万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
项目总投资18500万元,占地46123----米,计划建设生产厂房、研发中心、宿舍楼及办公楼等,建筑面积约56000----米,主要经营电子产品、机械设备、电子元器件等。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年8月11日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
0
位联系人
业主
单位:
和平县福和经济技术开发有限公司
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暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
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位联系人
暂无分包方联系人信息
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