一期工艺设备购置实施产业化项目(珠海天成先进半导体科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-08-21(发布:2023-08-19)
项目阶段: 2023-08-21处于立项审批

建设周期: 2023年3季度 - 2026年3季度

项目类型:市政公用设施
面积:
投资金额: 74554万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
公司主营业务为半导体集成电路先进封装领域的TSV立体集成系列产品加工,通过购置半导体先进封装领域相关设备,完成产线建设,产线建成后具备TSV立体集成产品加工能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年8月19日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工

项目动态 0

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