项目占地面积18544----米,建筑面积46360----米(包括生产与研发厂房面积37868----米,办公及配套建筑面积8492----米),主要购置爱博/ASM贴芯机、大族/新益昌/ASM焊线机、标普/复德测试机、新益昌/佳思固晶机、ASM粘片机、封装模具、成型模具、排片机、打胶机等设备,从事半导体集成电路产品封装及制造,年产值3.3亿元,年产集成电路产品3亿PCS、二极管产品27亿PCS、三极管产品30亿PCS,年缴税1600万。
工程备注: 截止目前2023年10月28日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工