柏尔半导体智能制造项目(广东省柏尔半导体电子科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-10-30(发布:2023-10-28)
项目阶段: 2023-10-30处于立项审批

建设周期: 2024年2季度 - 2026年3季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 37300万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目占地面积18544----米,建筑面积46360----米(包括生产与研发厂房面积37868----米,办公及配套建筑面积8492----米),主要购置爱博/ASM贴芯机、大族/新益昌/ASM焊线机、标普/复德测试机、新益昌/佳思固晶机、ASM粘片机、封装模具、成型模具、排片机、打胶机等设备,从事半导体集成电路产品封装及制造,年产值3.3亿元,年产集成电路产品3亿PCS、二极管产品27亿PCS、三极管产品30亿PCS,年缴税1600万。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年10月28日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益