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芯片3D封装工艺研发及项目技术中心项目(珠海市创智芯科技有限公司)
芯片3D封装工艺研发及项目技术中心项目(珠海市创智芯科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-11-14(发布:2023-11-14)
项目阶段:
2023-11-14处于
立项审批
建设周期:
2023年4季度 - 2025年4季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
24570.4万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
项目占地面积33499.19----米,建筑面积47022.48----米,拟建丙类厂房一座、联合厂房一座、研发中心一座、甲类厂房一座、甲类仓库一座、办公宿舍楼一座、戊类仓库一座,并配公用工程房、污水处理区、事故应急池、门卫A、门卫B。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年11月14日,该项目处于立项阶段,预计2023年4季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
珠海市创智芯科技有限公司
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