芯物科技先进薄膜涂布生产车间建设项目(珠海芯物科技有限公司)

年产先进薄膜15万平米，其中超高解析薄化线路干膜UHDF(Ultra High Resolution Dry Film)8万平米；感光型防焊干膜SRF(Solder Resist Film)7万平米；成膜制程设备3套，自主设计、研发和制造。成膜项目是半导体，IC载板/类载板、多层软板、HDI软硬结合板会使用且影响质量的重要的材料及制程，属于国内少数先进的印制电路板垄断制造。项目总投资额为2500万元；其中设备及技术投资1200万元，厂房装修及机电配套设施500万元；铺底资金及其它非固定资产资金800万元。