高端电子电路及微波通信研发制造项目(广东成德电子科技股份有限公司)

大型

本地块用地性质为一类工业用地，总用地面积为30568.60----米，总建筑面积为98742.78----米，总基底面积为13122.79----米，总计容建筑面积为94036.91----米；总容积率为3.08，总建筑密度为42.93%，总绿地率为10.24%。其中本次申请的车间7基底面积424.64----米，建筑面积2123.51----米，计容建筑面积2070.36----米，最高建筑高度22.65米（4F）。各项技术指标符合本地块规划设计条件要求。