高端电子电路及微波通信研发制造项目(广东成德电子科技股份有限公司)

大型

本项目占地面积----，建筑面积----。建设内容以生产印制电路板为主，建成达产年可实现印制电路板生产量----，主要产品涵盖5G通信印制电路板及高密度印制电路板。