泛半导体装备产业平台项目(广州智芯产业服务有限公司)

本项目内容为：项目用地面积约35亩，项目规划总建筑面积不少于5.6万----米，容积率不小于2.35，最高建筑高度超过50米，拟建设高层厂房、独栋厂房及员工宿舍；园区配套包括会议展厅、食堂、宿舍等。招标内容根据基础资料、设计任务书要求，完成泛半导体装备产业平台项目所有建设内容的设计等工作，包括但不限于以下内容：概念及方案设计和优化（包括投资估算及说明书）、初步设计（包括设计概算及说明书）、施工图设计（包括技术文件及规格要求明书）、绿色建筑设计、现场施工及验收配合、招标配合、与招标人聘请的其它顾问单位的协调和配合以及其它相关。