PCBA扩建及3D打印产品生产线建设项目(金悦通电子(翁源)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-01-29(发布:2024-01-27)
项目阶段: 2024-01-29处于立项审批

建设周期: 2024年1季度 - 2024年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 36000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目利用CNC厂房现有的楼层(一楼小部分区域、二楼和三楼),建筑面积约27130----米,购置并安装贴片机、回流焊机、3D打印机等主要设备,建设年产PCBA产品2000万片、3D打印产品381.15吨的生产线。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年1月27日,该项目处于立项阶段,预计2024年1季度开工

项目动态 0

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