IC封装载板和任意层互连板智能制造生产线建设项目(梅州市志浩电子科技有限公司)

大型

项目总投资150000万元，占地面积20000----米，建筑面积60000----米，对原有厂房车间进行升级改造，主要购置一批自动化、智能化、高精尖的生产设备，形成IC封装载板和任意层互连板智能制造生产线，项目建成后，预计年产750KK PCS IC封装载板和50万----米任意层互连板。