IC封装载板及IC封装用引线框架智能制造生产线项目(东莞市五株电子科技有限公司)

大型

项目总投资350000万元，占地面积40000----米，建筑面积120000----米，对原有厂房车间进行升级改造，通过购置一批自动化、智能化、数字化设备，形成IC封装载板及IC封装用引线框架数字化智慧生产线，项目建成后，预计年产1800KK PCS IC封装载板及IC封装用引线框架产品。