建设项目(立昱电子(惠州)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-03-27(发布:2024-03-27)
项目阶段: 2024-03-27处于建设用地规划许可完成

建设周期: 2024年2季度 - 2027年3季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 1200万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目租赁龙门县华信高新科技有限公司已建的2号厂房和宿舍,总占地面积为3890.485----米,建筑面积为8714.565----米,设计年产PCBA 4416万片。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年3月26日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

0 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益