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建设项目(立昱电子(惠州)有限公司)
建设项目(立昱电子(惠州)有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-03-27(发布:2024-03-27)
项目阶段:
2024-03-27处于
建设用地规划许可完成
建设周期:
2024年2季度 - 2027年3季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
1200万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
项目租赁龙门县华信高新科技有限公司已建的2号厂房和宿舍,总占地面积为3890.485----米,建筑面积为8714.565----米,设计年产PCBA 4416万片。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2024年3月26日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
0
位联系人
业主
单位:
福建省九建建筑工程有限公司
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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