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总部项目(广州奥松电子股份有限公司)
总部项目(广州奥松电子股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-04-23(发布:2024-04-23)
项目阶段:
2024-04-23处于
立项审批
建设周期:
2024年3季度 - 2026年4季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
150000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
项目总投资15亿元,建设用地面积为6万----米,总建筑面积23万----米。项目规划升级改造6英寸MEMS特色硅基晶圆量产线,包括:智能传感器创新研发中心,车规级传感器可靠性检测中心,产学研科研中心,研发办公大楼,MEMS特色芯片制造、封装测试、应用、标定等装备购置和技术改造等内容。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2024年4月23日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
广州奥松电子股份有限公司
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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