先进 SoC AI芯片研发与应用中心建设项目(珠海互通微电子有限公司)

大型

紧跟国家集成电路及“中国制造2025”战略，瞄准高端SoC AI芯片设计制造的瓶颈问题，规划项目规模超两亿人民币，构建5000----米场地，涵盖芯片架构设计、IP核研发、流片验证等环节，采用国际一流软硬件设施，资源配置高效合理。项目独创高性能低功耗处理器与神经网络加速器，并开发多场景适用的关键IP核，高效实现深度学习硬件化。预期成果将有力推动军工、安防、汽车电子等关键领域的智能化升级，强化国家信息技术安全根基。凭借一体化SoC AI芯片解决方案，项目将加快科研成果转化，有力驱动我国集成电路产业迈入高质量发展阶段。