(广州光电存算芯片融合创新中心黄埔基地) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-13（发布：2024-05-11）
项目阶段： 2024-05-13处于立项审批
建设周期： 2024年3季度 - 2025年4季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
中试平台洁净室约3000----米，平台附属设施3000----米，工艺研发和测试设备100台，芯片研发中试能力每月1000片，研发光电子和微电子芯片的晶圆级制造工艺和封装测试技术。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年5月11日，该项目处于立项阶段，预计2024年3季度开工
项目动态 0
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