晶存科技存储芯片制造总部(中山晶存技术有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-05-20(发布:2024-05-18)
项目阶段: 2024-05-20处于立项审批

建设周期: 2024年2季度 - 2026年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 106700万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
该项目旨在打造晶存集团存储芯片制造总部,新建存储芯片测试工厂,前期通过租赁过渡性工业厂房6985.5平米,加快5000万颗测试产能的落地投产。后期通过购置土地20亩(预留后期封装厂建设用地),建设工业厂房15000平米,购置测试自动化机台、研发存储测试底座、建设存储芯片实验室,最终达成eMMC、UFS、SSD、DDR、MCP等存储芯片年测试产能1.5亿颗。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年5月18日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工

项目动态 0

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